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기가 컴퓨팅, “OCP 글로벌 서밋 2026”서 차세대 랙 스케일 AI 포트폴리오 공개
2026-10-21기가 컴퓨팅, “OCP 글로벌 서밋 2026”서 차세대 랙 스케일 AI 포트폴리오 공개
기가바이트 한국 공식 총판 슈퍼솔루션은 기가 컴퓨팅(Giga Computing)이 미국 산호세 컨벤션센터에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에 참가해 차세대
랙 스케일 AI 포트폴리오와 개방형 표준 기반 데이터센터 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
기가 컴퓨팅은 기가바이트 자회사로, 오픈 컴퓨팅 및 인프라 솔루션을 공급한다. 이번 행사에서는 AI 가속 시스템과 고밀도 컴퓨팅, 스토리지, 관리 및 GPU 노드를 결합한 OCP 규격 랙 등을 전시했다.
주요 전시 제품인 'NVIDIA Vera Rubin NVL72'는 단일 랙에서 20.7TB 규모의 통합 HBM4 메모리 풀을 공유하는 플랫폼이다.
수조 개의 파라미터와 수백만 개의 토큰 컨텍스트를 처리하는 초대형 AI 모델을 지원한다.
저지연 추론을 위한 'NVIDIA Groq 3 LPX' 랙도 소개했다. 지연 시간에 민감한 디코딩 단계를 전담해 AI 에이전트의 응답 속도를 높이고, 사용자당 초당 토큰 처리량과 인프라 확장 효율을 개선하는 솔루션이다. 현장에서는 노드 실물을 전시했다.
에이전트 AI용 'NVIDIA Vera CPU' 랙은 NVIDIA MGX 아키텍처와 Spectrum-X 이더넷 네트워킹을 기반으로 구축한 고밀도 독립형 CPU 인프라다.
랙당 2만2500개 이상의 동시 실행 환경을 지원하며, 에이전트 오케스트레이션과 샌드박스 테스트 등에 활용할 수 있다.
직접 액체 냉각(DLC) 방식을 적용한 OCP ORv3 포트폴리오도 선보였다. AMD EPYC와 인텔 Xeon 플랫폼을 지원하며, 컴퓨팅 노드와 고속 플래시 스토리지, 관리 솔루션을 모듈식으로 제공한다.
이 가운데 기가바이트 TO46 시리즈는 NVIDIA HGX B300 시스템을 비롯한 8 GPU 베이스보드용 고밀도 플랫폼을 제공한다.
이번에 전시한 모든 OCP 서버에는 발열 관리를 위한 DLC 방식을 적용했다.
전력·냉각 인프라 분야에서는 파트너사 타이솔 일렉트로닉스(TaiSol Electronics)의 '800V CDU(Cooling Distribution Unit)'를 함께 전시했다.
이를 통해 차세대 대규모 컴퓨팅 플랫폼을 지원하는 인프라 구성을 제시했다.
슈퍼솔루션은 이번에 소개한 기술과 제품을 바탕으로 국내 AI 인프라 시장 공략을 강화할 계획이다. GPU 서버와 고성능 컴퓨팅 시스템 수요에 대응해
고객의 워크로드와 운영 환경에 맞는 서버 솔루션을 제안하고, 데이터센터 구축에 필요한 인프라를 공급할 방침이다.
[기사출처 : 전자신문 임민지 기자 minzi56@etnews.com]